|
|
| | |
| |
<![CDATA[<nav id="mu9mc"></nav>]]>
|
<![CDATA[<rp id="mu9mc"><acronym id="mu9mc"><u id="mu9mc"></u></acronym></rp>]]> |
|
-
8W導熱硅膠墊片
TCS8000材料非常柔軟，卻也可以手動裝配和應用，無需借助玻璃纖維和其他強化層以便保持產品**的熱力性能。TCS8000 材料的特點與優點：8W/mK 導熱系數；壓力與高壓縮形變特性；優良的表面潤濕性，和低接觸熱阻；無玻璃纖維強化材料；*小化對電子板和電子器件壓力；滿足 RoHS 和 REACH 等法規要求的環保型解決方案
TCS 6000導熱硅膠墊片具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。
TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。
典型應用范圍廣
查看詳情
-
高導熱硅膠墊片
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。
?導熱硅膠墊片 TCS3000高導熱硅膠墊片 多種厚度選擇，應用范圍廣
查看詳情
-
TGC6000SF非硅導熱膏
TGC6000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。TGC6000SF非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
TGC6000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45 至+150℃ 下穩定性高，并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。
查看詳情
-
非硅導熱膏
TGC4000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
TGC4000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45 至+150℃ 下穩定性高，并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求
查看詳情
-
非硅導熱膏
非硅導熱膏又稱無硅導熱膏或無硅散熱膏，白色，導熱系數2.0W，使用溫度-50~150℃，非硅導熱膏系列是近年來突破性導熱材料，徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。
非硅導熱膏系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發污染。
查看詳情
-
TCS11000導熱硅膠
TCS11000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。
TCS11000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。
TCS11000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬
查看詳情
-
高導熱硅膠片
TCS導熱縫隙填充材料
高導熱硅膠片 用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。高導熱硅膠片填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高導熱硅膠片它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號
查看詳情
-
TCS5000導熱硅膠
TCS5000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。
TCS5000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。
TCS5000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號，TCS系列導熱界面材料用于消費電子，通訊，航空，醫療，汽車，照明的不同領域為客戶的熱管理提供可靠的材料選擇。
查看詳情
日本三级欧美三级中文字幕
|
|
| | |
| |
<![CDATA[<nav id="mu9mc"></nav>]]>
|
<![CDATA[<rp id="mu9mc"><acronym id="mu9mc"><u id="mu9mc"></u></acronym></rp>]]> |
|