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            產品詳情
            • 產品名稱:TCS3000導熱硅膠片

            • 產品型號:
            • 產品廠商:TCS導熱硅膠
            • 產品文檔:
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            簡單介紹:
            北川精密(B&C)公司是專業服務于電子業的高品質材料制造商,。TCS3000導熱硅膠,導熱系數3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579,580導熱系數3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30導熱填縫材料。 TCS3000導熱硅膠,導熱系數3.0wmk.
            詳情介紹:
            TCS3000導熱填縫材料是由低模量聚合物復合高導熱陶瓷粉制成,導熱系數3.0w/mk

            應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部(通常情況下,幾個不同高度的器件共享一個散熱 片)、PCB和母板、框架或導熱板之間。

            TCS3000具有高度的形狀適應性,高導熱系數和不同厚度,軟硬度可供選擇。為高低不平的表面,間隙和粗糙的表 面提供有效的傳熱界面。
            用途與優異通訊產品散熱,即通訊電源和筆記本電腦散熱。

            TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579,580導熱系數3.0wmk.  
            www.3g838.com
             導熱硅膠
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