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            產品詳情
            • 產品名稱:TGC6000SF非硅導熱膏

            • 產品型號:TGC6000 SF
            • 產品廠商:北川
            • 產品文檔:
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            簡單介紹:
            TGC6000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。TGC6000SF非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 TGC6000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。
            詳情介紹:

            TGC6000SF非硅導熱膏又稱無硅導熱膏或無硅散熱膏,白色,導熱系數6.0W,使用溫度-50~150℃,非硅導熱膏系列是近年來突破性導熱材料,徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。非硅導熱膏系列材料本身高表面張力,不外溢不干裂,且采用無硅膠配方,無硅氧烷揮發污染。


            可替代信越X-23-7762,道康寧TC-5022,TC-5622

            特性

            ?良好導熱率,低熱阻,無硅油

            ?觸變性好,易操作

            ?低沉降,優異的化學及機械穩定性

            ?抗擠壓性好,長期使用可靠性高

            ?適用于絲網印刷等工藝

            說明

            TGC6000SF是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。其優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

            TGC6000SF除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。

            典型應用

            ?通信設備

            ?網絡終端

            ?存儲設備

            ?LED燈具

            ?消費電子

            ?電源器件

            包裝方式

            ?罐裝包裝

            ?包裝規格

            重量:1kg/罐

            倉儲

            ?倉儲有效期:12個月

            ?儲藏條件:

            溫度:15℃ < T < 30℃

            相對濕度:RH<70%

            注:如有沉降現象可攪拌均勻,仍可使用


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