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    產品詳情
    • 產品名稱:高導熱硅膠墊片

    • 產品型號:TCS-3000
    • 產品廠商:北川
    • 產品文檔:
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    簡單介紹:
    TCS 3000高導熱硅膠墊片具有高的導熱性能,在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。 TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性,使用**、可靠。 TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性,起到很好的降低結構應力,保護芯片的效果。 ?導熱硅膠墊片 TCS3000高導熱硅膠墊片 多種厚度選擇,應用范圍廣
    詳情介紹:

    特性

    ?高導熱率,低熱阻

    ?優良的絕緣材料

    ?表面潤濕性好

    ?回彈性好,長期使用可靠性高

    ?多種厚度選擇,應用范圍廣

    說明

    TCS 3000具有高的導熱性能,在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。

    TCS 3000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性,使用**、可靠。

    TCS 3000具有良好的柔軟性和回彈性,起到很好的降低結構應力,保護芯片的效果。

    典型應用

    ?通信設備

    ?網絡終端

    ?存儲設備

    ?LED燈具

    ?消費電子

    ?電源器件

    ?安防設備

    包裝方式

    ?片狀包裝

    ?包裝規格

    尺寸:長*寬(厚度)

    400mm*200mm ( 0.25 ≤ T <5.0mm )300mm*200mm ( 0.25 ≤ T < 5.0mm )

    倉儲

    ?倉儲有效期:18個月

    ?儲藏條件:

    溫度:15℃ < T < 30℃

    相對濕度:RH<70%

    核心對應:BERGQUIST GAP PAD3000S30,DENKA FSL-BS,Larid Tflex600

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