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            文章詳情

            導熱材料選型指南

            日期:2022-06-18 22:29
            瀏覽次數:616
            摘要:常見問題與答案 ①問題:什么是導熱界面材料(TIM)? 答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的, 通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的 熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導 熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。 ②問題:導熱界面材料是不是都可以背膠? 答案:TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠,根據客戶需 求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和 尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系 列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 ③問題:導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路? 答案:不會。 導熱界面材料均為絕緣材料,耐壓值為 數千伏以上,不會造成電子元器件短路。 ④問題:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎? 答案:可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外,均接 受客戶模切定制。 ⑤問題:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別? 答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出, 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。 有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等 優異特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能
            常見問題與答案
            ①問題:什么是導熱界面材料(TIM)?
            答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,
            通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的
            熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導
            熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。
            ②問題:導熱界面材料是不是都可以背膠?
            答案:TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠,根據客戶需
            求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和
            尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系
            列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。
            ③問題:導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路?
            答案:不會。 導熱界面材料均為絕緣材料,耐壓值為
            數千伏以上,不會造成電子元器件短路。
            ④問題:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?
            答案:可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外,均接
            受客戶模切定制。
            ⑤問題:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?
            答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出,
            可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。
            有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等
            優異特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能等有
            良好的適用性;而無硅墊片采用特定的有機物制程在
            使用溫度等參數略低于有機硅產品。
            ⑥問題:如何選擇導熱界面材料?
            答案:首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型;
            其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、
            使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的
            選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放 TIM 位置的間隙大
            小及 TIM 產品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關,
            建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇*
            主要看需要解決散熱的產品熱源功耗大小,以及散熱
            器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源
            為*佳選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸
            面,選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善
            或提高。選擇*佳匹配的墊片時,可以先選擇至少兩
            種墊片,然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊
            片是*匹配的。
            ⑦問題:導熱界面材料有哪些應用?
            答案:通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、
            消費電子、醫療器械、軍事、航空航天
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