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      導熱材料選型指南

      日期:2022-06-18 22:29
      瀏覽次數:616
      摘要:常見問題與答案 ①問題:什么是導熱界面材料(TIM)? 答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的, 通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的 熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導 熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。 ②問題:導熱界面材料是不是都可以背膠? 答案:TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠,根據客戶需 求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和 尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系 列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 ③問題:導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路? 答案:不會。 導熱界面材料均為絕緣材料,耐壓值為 數千伏以上,不會造成電子元器件短路。 ④問題:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎? 答案:可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外,均接 受客戶模切定制。 ⑤問題:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別? 答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出, 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。 有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等 優異特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能
      常見問題與答案
      ①問題:什么是導熱界面材料(TIM)?
      答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,
      通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的
      熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導
      熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。
      ②問題:導熱界面材料是不是都可以背膠?
      答案:TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠,根據客戶需
      求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和
      尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系
      列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。
      ③問題:導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路?
      答案:不會。 導熱界面材料均為絕緣材料,耐壓值為
      數千伏以上,不會造成電子元器件短路。
      ④問題:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?
      答案:可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外,均接
      受客戶模切定制。
      ⑤問題:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?
      答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出,
      可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。
      有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等
      優異特性,在使用過程中的使用溫度、力學性能等有
      良好的適用性;而無硅墊片采用特定的有機物制程在
      使用溫度等參數略低于有機硅產品。
      ⑥問題:如何選擇導熱界面材料?
      答案:首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型;
      其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、
      使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的
      選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放 TIM 位置的間隙大
      小及 TIM 產品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關,
      建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇*
      主要看需要解決散熱的產品熱源功耗大小,以及散熱
      器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源
      為*佳選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸
      面,選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善
      或提高。選擇*佳匹配的墊片時,可以先選擇至少兩
      種墊片,然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊
      片是*匹配的。
      ⑦問題:導熱界面材料有哪些應用?
      答案:通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、
      消費電子、醫療器械、軍事、航空航天
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